hydz extra tenký piezo smd bzučiak HYG1109A
Elektrické charakteristiky
| Prevádzkové napätie | Maximálne 25 Vp-p |
| Terajšia konzumácia | Max 3,5 mA pri 5 Vp-p/štvorcová vlna/4,1 kHz |
| Úroveň akustického tlaku | Minimálne 65 dB pri 10 cm / 5 Vp-p / štvorcová vlna / 4,1 kHz |
| Elektrostatická kapacita | 12 000 ± 30 % pF pri 1 kHz/1 V |
| Prevádzková teplota (℃) | -20~ +70 |
| Skladovacia teplota (℃) | -30 ~ +80 |
| Rozmer | D11,0׊9,0×V1,7 mm |
PS: Vp-p＝1/2 clo, štvorcová vlna
Rozmery a materiál
Vďaka výhodám rozsiahlej technológie akustického a mechanického dizajnu a vysokovýkonnej keramiky sú piezoelektrické sirény SMD vhodné pre tenký dizajn elektronických zariadení s vysokou hustotou.
Vlastnosti
1. Malý, tenký a ľahký
2. Vysoká hladina akustického tlaku a čistý zvuk
3. Doplniteľné
4. Dodávka pásky a cievky
Aplikácie
1. Rôzne kancelárske vybavenie, ako sú PPC tlačiarne a klávesnice
2. Domáce spotrebiče ako mikrovlnná rúra, variče ryže atď.
3. Zvuk potvrdenia rôznych audio zariadení
Upozornenie (spájkovanie a montáž)
1. Montáž
Pri montáži produktu s kolíkovou svorkou na dosku s plošnými spojmi vložte kolíkovú svorku pozdĺž otvoru dosky.Ak je produkt stlačený tak, že koncovka nie je v otvore, kolíková koncovka sa zatlačí do vnútra produktu a zvuky sa môžu stať nestabilnými.
2. Doska s obojstrannými priechodnými otvormi
Vyhnite sa používaniu dosky s obojstrannými otvormi.Ak by sa roztavená spájka dotkla základne kolíkovej svorky, časť plastového puzdra by sa roztavila a zvuky by sa mohli stať nestabilnými.
3. Podmienky spájkovania
(1) Podmienky prietokového spájkovania pre typ kolíkov
· Teplota: do 260°C±5°C
· Čas: do 10±1 s.
· Spájkovacia časť je olovená koncovka s výnimkou 1,5 mm od tela produktu.
(2) Prosím, neskladujte produkty priamo na podlahe bez toho, aby ste mali niečo pod nimi, aby ste sa vyhli vlhkým a/alebo prašným miestam.
(3) Výrobok neskladujte na miestach, ako sú vlhké vyhrievané miesta alebo miesta vystavené priamemu slnečnému žiareniu alebo nadmerným vibráciám.
(4) Výrobky použite ihneď po otvorení obalu, pretože skladovaním v zlých podmienkach môže dôjsť k zníženiu kvality alebo zhoršeniu spájkovateľnosti.
(5) Vždy, keď sa budú produkty používať v podmienkach, ktoré nie sú uvedené vyššie, poraďte sa s naším obchodným zástupcom alebo technikom.
4. Prevádzkové prostredie
Tento produkt je určený na aplikáciu v bežnom prostredí (normálna izbová teplota, vlhkosť a atmosférický tlak).Produkty nepoužívajte v chemickom prostredí, ako je plynný chlór, kyselina alebo sulfidový plyn.Charakteristiky sa môžu zhoršiť chemickou reakciou s materiálom použitým vo výrobkoch.
(2) Stav spájkovania spájkovačkou pre typ s kolíkovou svorkou
· Teplota: v rozmedzí 350±5°C
· Čas: do 3,0±0,5 s.
· Spájkovacia časť je olovená koncovka s výnimkou 1,5 mm od tela produktu
(3) Podmienky spájkovania pretavením pre typ povrchovej montáže
· Teplotný profil: Obr
· Počet krát: Maximálne 2
5. Umývanie
Vyhnite sa praniu, pretože tento výrobok nie je uzavretá štruktúra.
6. Po namontovaní produktu
(1) Ak produkt pláva z dosky plošných spojov, netlačte naň.Pri stlačení je kolíková svorka zatlačená dovnútra produktu a zvuky môžu byť nestabilné.
(2) Nevyvíjajte na výrobok silu (šok).Ak použijete silu, puzdro sa môže uvoľniť.
(3) Ak sa puzdro uvoľní, nezostavujte ho.Aj keď sa zdá, že sa vrátil k originálu, zvuky môžu byť nestabilné.
(4) Nefúkajte vzduch priamo na produkt.Fúkaný vzduch pôsobí silou na piezoelektrickú membránu cez otvor na emisiu zvuku;mohlo by dôjsť k prasknutiu a potom by sa zvuky mohli stať nestabilnými.Okrem toho existuje možnosť, že by prípad mohol vyjsť.
Upozornenie (manipulácia)
1. V tomto výrobku je použitá piezoelektrická keramika.Pri manipulácii buďte opatrní, pretože keramika sa pri použití nadmernej sily zlomí.
2. Nevyvíjajte silu na piezoelektrickú membránu z otvoru na vyžarovanie zvuku.Pri použití sily sa objavia praskliny a zvuky sa môžu stať nestabilnými.
3. Nenechajte výrobok spadnúť a nevystavujte ho nárazom alebo zmenám teploty.Ak áno, LSI môže byť zničený generovaným nábojom (prepätím).ukazuje príklad budiaceho obvodu pomocou zenerovej diódy.
Upozornenie (šoférovanie)
1. Ak sa na produkt aplikuje jednosmerné napätie v prostredí s vysokou vlhkosťou, môže dôjsť k migrácii Ag.Vyhnite sa používaniu pri vysokej vlhkosti a navrhnite obvod tak, aby nepoužíval jednosmerné napätie.
2. Pri napájaní produktu pomocou integrovaného obvodu vložte do série odpor 1 až 2 kΩ.Účelom je chrániť IC a získať stabilný zvuk.(Pozri obr. 2a).Rovnaký efekt má vloženie diódy paralelne k produktu.(Pozrite si obr. 3b)
3. Tavidlo alebo náterové činidlo atď., rôzne rozpúšťadlá Je možné, že do produktu prenikne tekuté rozpúšťadlo, pretože tento produkt nie je uzavretou štruktúrou.Ak kvapalina prenikne dovnútra a pripojí sa k piezoelektrickej membráne, jej vibrácie by sa mohli potlačiť.Ak sa pripájate k elektrickej križovatke, elektrické pripojenie môže zlyhať.Aby ste predišli zvukovej nestabilite, nedovoľte, aby tekutina prenikla dovnútra produktu.
